金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“封装结构、封装基板及其制作方法“，公开号CN0.0，申请日期为2022年11月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种封装基板，包括线路板、填充胶体和至少一引线尊龙人生就是博iAG发财网可以，所述引线包括引线本体和连接于所述引线本体一端的引线端子。所述线路板沿厚度方向贯穿设有通槽，所述线路板包括绝缘体和设于所述绝缘体一侧的第一线路层。所述填充胶体设于所述通槽尊龙人生就是博iAG发财网可以，所述引线端子凸出于所述填充胶体的表面，所述引线本体背离所述引线端子的另一端电性连接所述线路板，所述填充胶体包覆所述引线本体。该封装基板通过设置引线端子取代传统的焊垫，能够进一步提高互连密度，且成本低，设计灵活，通过控制所述引线端子的间距和体积，可实现与外接元件灵活连接。本申请还提供一种封装基板的制作方法以及包括所述封装基板的封装结构尊龙人生就是博iAG发财网可以尊龙人生就是博iAG发财网可以尊龙人生就是博iAG发财网可以。焊垫合成碳膜电位器尊龙人生就是博iAG发财网可以光致发光探测器双速驱动