（原标题：长鑫存储申请封装结构及封装结构的制造方法专利，提高焊接的可靠性并节省基板空间）

　　金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“封装结构及封装结构的制造方法“，公开号CN117352482A，申请日期为2022年6月。

　　专利摘要显示，本公开实施例涉及封装领域，提供一种封装结构及封装结构的制造方法，封装结构包括：基板，所述基板表面具有焊垫，所述焊垫包括层叠设置的底层焊垫和顶层焊垫，所述顶层焊垫的至少部分外周面相对于所述底层焊垫的外周面呈凸出设置；芯片，位于所述基板上，并与所述基板相间隔；焊球，与所述基板和所述芯片相焊接，且所述焊球包覆所述顶层焊垫。本公开实施例至少可以提高焊接的可靠性，并节省基板空间。

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